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点击图片查看原图加成型电子灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶
1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.
2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强.
4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方认证。
5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗可以直接用烙铁焊补，方便返修。
加成型电子灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。
加成型电子灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
灰色流体 |
灰色流体 |
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粘度（cps） |
3000-5000 |
3000-5000 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
3000-5000 |
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可操作时间 （min） |
30 |
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固化时间 （min，室温） |
480 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
50±2 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥13 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.1～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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加成型电子灌封胶 使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
加成型电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
加成型电子灌封胶包装：40KG/套 A-20KG/桶 B-20KG/桶
加成型电子灌封胶储存运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
